第25届中国国际光电博览会（CIOE 2026）期间，镭神技术（Laser X）携全自动耦合机与高速光模块智慧工厂解决方案等自动化装备重磅亮相，全面展示其在光通信高端装备领域从“单台设备”向“全链条自动化装备平台”的战略升级。面对AI算力爆发驱动的800G/1.6T光模块及CPO/NPO/XPO封装需求激增，镭神技术以“优质、降本、效率、良率”为核心靶点，为行业产能缺口提供硬核支撑。

  本届光博会，镭神技术两大核心产品成为关注焦点。全自动耦合机可实现弹匣上下料与流水线对接，全方面覆盖CPO、NPO、XPO等高速光模块的耦合需求，明显提升产线自动化率与整体产能。高速光模块智慧工厂则以柔性生产为核心优势，通过AGV柔性链接设备与MES统一调度，打破传统刚性产线在效率、良率及空间利用上的瓶颈，实现从原料投入到成品产出的高效协同。

  更值得关注的是，镭神技术正加速从单一光模块设备商，升级为覆盖“耦合+老化测试+先进封装”的全链条装备平台。其硅光一体化解决方案已实现双FA耦合及双Lens耦合设备的标准化平台化；智慧工厂已串联自动转料、老化、测试等设备，提供自动化智能化COC生产的基本工艺线；D/B固晶、W/B键合、倒装焊等先进封装设备亦进入量产或在研阶段，从光模块向先进封装延伸，卡位下一代封装赛道，推动国产高端装备全球化。

  硬实力的背后是线年，镭神技术在深圳、西安、东莞等地新增厂房面积30000+㎡，持续扩大规模化制造能力。在装备核心部件方面，公司实现高精密滑台等关键零部件自研、自产，确保供应链安全与核心技术自主可控。凭借深厚的研发制造积淀，镭神技术已具备服务全球头部客户的大批量交付能力，2026年及未来海内外需求呈倍数增长态势，公司全球化交付体系已全面就绪。

  面向AI算力爆发与国产设备全球化的行业大势，镭神技术秉持“做最好的装备”初心，在夯实光通信装备基本盘的同时，以高精密运动控制、图像识别、自研算法等底层核心技术为支点，不断地向半导体先进封装设备领域横向拓展。未来1-3年，公司将持续迭代光电半导体装备，并加速海内外市场布局，推动国产高端装备走向全球。

  从光模块到先进封装，从国内到海外，镭神技术正以全链条自动化装备平台的姿态，深度参与并引领光通信产业的智能化变革。

  文章标题:CIOE 2026 镭神技术以全链条自动化装备平台赋能AI光互联新时代

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